深圳市凡亿技术开发有限公司
凡亿pcb生产定位2－16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，采用先进前沿生产工艺及高品质原材料，严格规范作业标准及进出料qc标准，保证出货产品达到精工品质，力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。凡亿采用自助开发的pcb快板在线订单erp管理系统，可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，保障了每个订单都能快速出货，借助该网站，不用一个电话，客户足不出户就能让手中的设计稿变成真实的电路板！
相信了解fpc软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家。
为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
能否介绍一下高速pcb设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速pcb设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。
例如消费类产品突出的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是的可靠性；而数据与通讯领域要求的是的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。
如果说相对通用的高速pcb设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：
1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合pi仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。
2：高速并行信号的设计，常见就是ddr3，ddr4等电路，尤其对于memory down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂layout guide的同时，好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。
3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如典型的ide并行硬盘数据接口，就被sata串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。
目前常见的pcie高速通道，以及sata、sas、lvds、usb3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5g、8g、10g、28g甚至56gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。
面试官看的是你的经验，你了解多少工作经验？会多少研发设计？这一切都以独立设计电路为核心：规则设置，模块化思路布局，电气属性熟悉，电路分析，美观度，项目参与等。
这是一个专门针对新手或在校大学生定制的一个51开发板pcb设计全流程实战视频，从非常熟悉的51单片机开发板入手，非常直观的看到一个51单片机开发板的pcb是怎样一步一步绘制完成的，原来pcb设计不是困难的事情！
本作品可以直接拿去生产，然后自己去调试，写程序，并可拿去参加电子大赛，是非常不错的一个创新性电子实战项目，市面上少有可直接提供原理图+pcb+pcb绘制实战视频+可做实物的电路方案，本视频带技术支持，不懂的都可以询问我们的工程师哦，开发板在电源、时钟和外部设备上进行了兼容设计，支持多个mcu系列，包括8051，arm，stm32，msp430，avr和pic，适合对各种主流单片机进行学习和验证。
外设方面，开发板包含了丰富的功能模块，包括液晶显示屏，步进电机，按键阵列，继电器，数模转换dac，模数转换adc，红外遥控，蜂鸣器，数码管，usb接口等主流外设模块，基本上满足了各类爱好者和工程师的需求。在pcb设计时，mcu和各外设模块是相对独立的，各功能模块和相应的插针应布局合理，有序摆放，既美观大方，又便于使用。
视频特色：
1、全流程-每个操作步骤都进行录制讲解，不遗漏每一个细节！
2、系统完整-从原理图分析到pcb导入，到如何布局、如何布线，到pcb后期的丝印调整及pcb生产资料的输出整理。
3、15%理论+85%实战操作
4、少见秘笈：altium designer 使用技巧 pcb设计速成宝典
有没有发现这是一个很有趣的问题，既可由搜索词来推测出用户的想法和意图，又能进行受众群体的精准定位。投射到pcb行业当中，当用户百度pcb电路板时，你猜此时用户心中想知道的是什么内容?
1、pcb电路板的概念和分类
对于门外人士而言，把握好基础的东西往往是重要的，而pcb电路板的概念及其分类则是入门的基础知识。只有正确了解概念，才能对pcb电路板形成一个清晰的认知轮廓，有助于知识体系的无限延伸。
2、pcb电路板设计
当用户存在着pcb电路板设计需求时，百度一下，搜索引擎则会为你推荐出一系列的厂家，有提供入门培训的厂家，也有提供设计服务的厂家。这时，用户仍需根据自己的需求在众多厂家中进行筛选，从而选择合适的那一个。
3、pcb电路板打样
想要进行pcb电路板小批量试产怎么办?在线找pcb电路板打样厂家为你提供专业服务。搜索引擎既会给你反馈出相关的pcb打样厂家信息，又会为你展示出一些pcb打样的干货，帮助你更好更快的进行选择。
综上，当用户搜索pcb电路板时，以上三方面的内容受关注程度高。深圳凡亿科技作为专业的pcb电路板厂家，也为用户提供一站式便捷高效的pcb服务，既包括pcb电路板设计服务，又包括pcb电路板打样服务等内容，真正地做到全方位满足用户需求。
pcb设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则：
要使电子电路获得优秀性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的pcb.应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑pcb尺寸大小。pcb尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定pcb尺寸后.再确定特殊元件的位置。后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
你是否面临：
没技术、没能力
面对社会竞争
紧张畏缩，没自信？
面试是否被问到：
有几年工作经验？
设计软件操作熟练吗？
懂电路设计规则吗？
会独立设计电路吗？
……
你是否都能答上来呢？
作为pcb设计工程师来说，选择设计工具的时候必须思考清楚是否适合自己所在领域，如果在入门阶段就追求学习高端复杂工具，反而会难以发挥其效力，学习的进度也难以达到预期。
pcblayout要求：
1、pcb层数不得超过4层，板厚不超过1.6mm
2、底板尺寸:不超过200mm * 150mm ，须通过各项电气规范检测
3、过孔直径不能小于0.6mm或者24mil，内径不能小于0.4mm或者16mil
4、元器件要求排放整齐，丝印要求规范清晰。
学习目标：
1、掌握altium designer基本功能操作
2、了解原理图及分析
3、了解2层板pcb设计的基本思路及流程化设计
4、掌握交互式布局及模块化布局
5、掌握pcb快速布线思路及技巧
6、了解生产资料的输出与整理
7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。
pcb培训：bga布线策略
bga是pcb上常用的组件，通常cpu、northbridge、southbridge、agpchip、cardbuschip…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理bgapackag的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在bga附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1.bypass。
2.clock终端rc电路。
3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memorybus信号）
4.emirc电路（以dampin、c、pullheight型式出现；例如usb信号）。
5.其它特殊电路（依不同的chip所加的特殊电路；例如cpu的感温电路）。
6.40mil以下小电源电路组（以c、l、r等型式出现；此种电路常出现在agpchipor含agp功能之chip附近，透过r、l分隔出不同的电源组）。
7.pulllowr、c。
8.一般小电路组（以r、c、q、u等型式出现；无走线要求）。
9.pullheightr、rp。
我个人参加工作时，首先进入pcb制造厂工程部学习了一年工程工艺技术，这为后来进入设计行业打下了重要的制造技术基础。随后加入pcb设计行业，这一做就是十几年：早期是做pcb设计工程师，之后带领设计团队，后期又做了很多si仿真、技术规范编制，以及公司人才培育等工作。
在这十几年间也迷茫过、也犹豫过，加过的班、吃过的苦、踩过的坑已不计其数…… 但一值得庆幸的是，我的目标始终没有动摇：就是做好的自己，持续学习，持续积累和提升。因为我知道，不管你在任何行业工作，只有持续的努力学习、沉淀、并不断的突破极限与自我超越，才是取得成功的一路径。
您如何看待国内外pcb设计前景？国内eda厂商怎样才能实现“质”的飞跃？
pcb设计或者说pcb eda计算机辅助设计是一个比较专业的细分领域，在国内的普及应用目前也仅有二十年左右的时间，在eda工具普及之前的行业发展的初期，还是采用纯手工制作线路加照相排版的设备，有点像照相馆那一套装备，以绘图板、预制线路贴纸、焊盘贴纸等材料和菲林暗房等设备为主进行pcb生产底片的设计制作。
不过在我入行的时候已经发展成eda计算机辅助设计加激光光绘照排底片菲林的制程工艺，不用去学习照相馆那一套东西了~~ 当时主流的设计工具还是protel99，power-pcb等，cadence和mentor只是少数大公司在使用，主流的工程处理工具是dos版的v2000和gc-cam等，后期逐渐升级为windows版genesis2000，到目前为止genesis2000仍是工程处理领域的主流工具。
综合来看国内自主的eda软件行业起步较晚，不过现在已经有多加厂商在奋起直追，未来随着行业持续发展，以服务支持、价格优势等因素的影响，相信国产eda软件行业必将会大有可为。我们作为从业人员，应该持续保持支持国产的意识和信念，主动参与和推动国产eda工具的应用和普及，以帮助国产eda软件工具的快速发展和完善。
pcb设计与eda仿真工具，您看好哪种？
评价eda设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个权威的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。
所以与其说看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
pads（power pcb）是mentor公司一款优秀的pcb设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与pcb的交互操作性好等等……
这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。
基于realtek rtl8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频
一、 前期准备
1.1、 视频内容介绍及设计资料准备
1.1.1、设计资料准备内容
原理图
结构图
封装库
设计要求
重要器件数据手册
1.2、 pads vx2.2版本软件安装
二、 原理图分析处理
2.1、 原理图分析及电源二叉树分析
三、 pcb设计预处理
3.1、 原理图导入pcb
3.2、 pcb板框导入及布局布线区域设置
3.3、 pcb设计默认设置及颜色方案设置
四、 pcb设计布局处理
4.1、 原理图与pcb同步进行模块抓取
4.2、 结构器件布局及pcb预布局处理
4.3、 100m网口及变压器布局布线分析
4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化
五、 pcb设计布线处理
5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划
5.2、 class添加及其规则设置
5.3、 主要信号布线分析、主要ic芯片扇孔 及布线处理
5.4、 其他信号线布线处理
5.5、 电源平面规则设置及分割处理
六、 pcb设计后期处理
6.1、 drc检查及消除
6.2、 丝印调整、文本添加、装配pdf输出、 dxf文件输出
6.3、 光绘文件添加与修改
6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档

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郑经理
0755-61954150
18307378869